（原标题：耐科装备(688419.SH)：晶圆级封装装备目前处于研发试验阶段）共享财富
格隆汇7月24日丨耐科装备(688419.SH)在投资者互动平台表示，公司晶圆级封装装备目前处于研发试验阶段，尚未实现产业化。
美港通证券提示：文章来自网络，不代表本站观点。
本文评分*
评论内容*
你的昵称*
你的邮箱*
