9月4日至6日大牛配资，第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）在江苏无锡举办。展会吸引了来自全球22个国家和地区的专家学者、企业领袖及众多行业精英齐聚。本届展会以“做强中国芯，拥抱芯世界”为主题，集中呈现了半导体关键设备、支撑配套设备、核心部件、关键材料以及新兴材料等领域的最新研发成果和创新进展。
开幕式上，备受瞩目的首部中国芯AI影片首映仪式为大会拉开序幕。“首部中国芯AI影片”带着现场观众穿越时空，回顾中国半导体设备产业从无到有、由弱渐强的奋斗历程，并展望在智能化浪潮下的未来蓝图，带大家一同拥抱那充满无限可能的“芯世界”。
20场专题论坛紧扣产业热点大牛配资，围绕先进制造、先进材料、先进封装、智能传感、设备仪器与科研教学、光芯片、能源与可持续发展、产业投融资等关键问题展开深入探讨。两场董事长论坛热度颇高，汇聚超50位IC企业领袖，大咖齐聚谈芯，为行业提供了宝贵的解决方案与思路。
CSEAC在今年首次引入“风米IC精英大讲堂”，聚焦AI算力集群、先进封装检测、热管理材料三大半导体核心赛道。风米IC精英大讲堂不仅提供全链条技术解析，更着重能力沉淀案例，助力从业者抢抓产业跃迁机遇。
CSEAC 2025深度聚焦集成电路产业人才生态体系构建大牛配资，今年首次规划了人才专区及产教融合系列活动。30所高校（院校）携科研成果亮相人才专区，带来前沿科研成果及转化应用案例。100家参展单位发布千余个岗位，北方华创、中微公司、新凯来等十余家企业现场宣讲，活动吸引了数百名高校学生及求职者到场参与。
CSEAC 2025在规模上实现了历史性突破，展馆增加至7个，总面积超过6000平方米，展商数量1130家，展出面积与参展企业数量均创历届新高。展会增长的数据充分反映了行业内外对“CSEAC”的认可与热切期待，更映射出中国半导体设备与核心部件及材料产业的高热度。
展会现场，创新成果与尖端产品交相辉映。业界领军企业和众多优质企业齐亮相，来自全球22个国家和地区的近200家海外企业竞相加入。“全球半导体产业链合作论坛”上，国内外专家共议第三代半导体、先进封装等前沿议题，印证了“开放合作”才是突破技术壁垒、实现共赢的必由之路。
据悉大牛配资，为期3天的展会，包括1场主旨论坛、9场圆桌对话，20场高水平专题论坛，超200位业界权威嘉宾作了报告演讲。通过企业上下游对接，全方位呈现半导体产业的技术创新与生态活力。（工人日报客户端记者 徐新星）
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